借助最新的英特爾?處理器、DDR4內(nèi)存和PCIe 3.0 I/O,提高應(yīng)用程序性能,同時(shí)為未來發(fā)展提供空間。
借助4個(gè)DIMM插槽和增強(qiáng)的DDR4內(nèi)存,提供比上一代DDR3高50 %的時(shí)鐘速率,并且比實(shí)施DDR4的初始2133 MT/s快12.5 %,從而可以提高內(nèi)存性能。*
與2.0相比,4個(gè)PCIe 3.0插槽將數(shù)據(jù)吞吐量提升了2倍。
憑借PowerEdge PERC9 RAID控制器,IOPS性能為上一代PowerEdge T320(配備PERC8)的兩倍。*
借助最新的四核英特爾?至強(qiáng)?E3-1200 v6產(chǎn)品系列以及靈活的雙核處理器選項(xiàng)(英特爾奔騰?、英特爾酷睿?i3或英特爾賽揚(yáng)?),確??焖俚捻憫?yīng)時(shí)間。
處理器 | 以下產(chǎn)品系列中的1個(gè)處理器: 英特爾?至強(qiáng)?處理器E3-1200 v6產(chǎn)品系列 英特爾奔騰? 英特爾酷睿?i3 英特爾賽揚(yáng)? |
操作系統(tǒng)選項(xiàng) | Microsoft? Windows Server? 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 x64 Microsoft? Windows Server? 2016 Red Hat? Enterprise Linux? VMware vSphere? ESXi? SUSE? Linux Enterprise Server? |
機(jī)箱包含項(xiàng) | 塔式服務(wù)器(通過機(jī)架安裝時(shí)為5U) |
尺寸 | 高度:機(jī)箱底座高度 - 430.3毫米/17.04英寸 帶支腳 - 443.3毫米/17.45英寸 帶輪子 - 471.3毫米/18.55英寸 寬度:機(jī)箱底座寬度 - 218毫米/8.58英寸 帶支腳 - 304.5毫米/11.98英寸 深度:前壁到后壁(不含擋板)- 542.2毫米/21.33英寸 前部到PSU手柄(不含擋板)- 578.42毫米/22.77英寸 前壁到后壁(含擋板)- 558.6毫米/21.99英寸 前部到PSU手柄(含擋板)- 594.82毫米/23.41英寸 |
驅(qū)動(dòng)器托架 | 8個(gè)3.5"托架(還支持3.5"混合硬盤托架中的2.5"硬盤) |
內(nèi)存 | 體系結(jié)構(gòu):最高可配2400MT/s DDR4 DIMM 內(nèi)存類型:UDIMM 內(nèi)存模塊插槽數(shù)量:4 最大RAM:最高64 GB |
管理 | 系統(tǒng)管理: 符合IPMI 2.0標(biāo)準(zhǔn) Dell OpenManage Essentials Dell OpenManage Mobile Dell OpenManage Power Center Dell OpenManage集成: Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center Dell OpenManage Integration for VMware vCenter? Dell OpenManage連接: HP Operations Manager IBM Tivoli? Netcool? CA Network and Systems Management Dell OpenManage Plug-in for Oracle? Database Manager 遠(yuǎn)程管理: 帶生命周期控制器的iDRAC8 iDRAC8 Express(默認(rèn)選項(xiàng)) iDRAC8 Enterprise(升級(jí)選項(xiàng)) 8 GB vFlash介質(zhì)(升級(jí)選項(xiàng)) 16 GB vFlash介質(zhì)(升級(jí)選項(xiàng)) |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | Broadcom? BCM5720 |
電源選項(xiàng) | 1個(gè)350 W有線PSU 或最高可配2個(gè)495 W冗余PSU |
RAID控制器 | PERC S130、PERC H330、PERC H730、PERC H830 |