借助豐富的盤(pán)柜選項(xiàng)、硬盤(pán)類(lèi)型和操作系統(tǒng)選項(xiàng)實(shí)現(xiàn)輕松擴(kuò)展,并可靈活設(shè)計(jì)解決方案以滿足您的特定需求。MD3060e是一個(gè)模塊化平臺(tái),使您可以根據(jù)工作負(fù)載的需要添加或重新配置盤(pán)柜。
您可混合搭配SAS、近線SAS硬盤(pán)或固態(tài)硬盤(pán)以優(yōu)化性能或容量。
憑借熱插拔硬盤(pán)、風(fēng)扇、盤(pán)柜管理模塊(EMM)和電源,可實(shí)現(xiàn)快速修改和維護(hù)。
MD3060e高密度盤(pán)柜具有從小規(guī)模到超大規(guī)模的靈活性,是適合以下環(huán)境的理想解決方案:
需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高密度存儲(chǔ)的托管公司
大型IT組織中的工作組,例如研發(fā)部門(mén)
具備需要高密度存儲(chǔ)的高性能計(jì)算(HPC)部署的大學(xué)或政府機(jī)構(gòu)
高帶寬或模塊化基礎(chǔ)架構(gòu),例如制造、石油和天然氣以及視頻監(jiān)控企業(yè)
需要在不增加數(shù)據(jù)中心占用空間的前提下處理大量數(shù)據(jù)的金融機(jī)構(gòu)
機(jī)箱包含項(xiàng) | 外形規(guī)格 4U機(jī)架式盤(pán)柜 物理尺寸 (高 x 寬 x 深)177.8毫米(7.0英寸)x 482.6毫米(19.0英寸)x 825.5毫米(32.5英寸) 最大重量 105.20千克(232.0磅) |
環(huán)境 | 散熱(最大值) 5,988 BTU/小時(shí) 電壓 220伏交流電,自動(dòng)量程 頻率范圍50/60 Hz 溫度 工作溫度:10 °C至35 °C(50 °F至95 °F),每小時(shí)最大溫差不超過(guò)10 °C 相對(duì)濕度 工作濕度:10 %至80 %(非冷凝),每小時(shí)最大濕度變化不超過(guò)10 % 海拔高度 工作海拔:-30.5米至3,000米(-100英尺至9,840英尺) 注意:在海拔2,950英尺以上,每升高1,000英尺,最大工作溫度下降1.8 °F。 |
最大可用容量 | 3.5"硬盤(pán)容量 7.2K RPM近線SAS:500 GB、1 TB、2 TB、3 TB、4 TB1、6 TB、8 TB、10 TB 固態(tài)硬盤(pán):200 GB、400 GB、800 GB (WI);400 GB、800 GB、1.6 TB (MU); 800 GB、1.6 TB (RI)(裝在3.5"硬盤(pán)托架中) 2.5"硬盤(pán)容量 15K RPM SAS:146 GB*、300 GB*、600 GB* 10K RPM SAS:146 GB、300 GB*、600 GB*、900 GB*、1.2 TB*、1.8 TB 7.2K RPM NL-SAS:500 GB*、1 TB*、2 TB 固態(tài)硬盤(pán):200 GB、400 GB、800 GB (WI);400 GB、800 GB、1.6 TB (MU);800 GB、1.6 TB (RI) 高密度機(jī)型不支持3.5" 10000和15000硬盤(pán) |
性能 | 硬盤(pán)類(lèi)型 3.5"和2.5" SAS、NL-SAS、固態(tài)硬盤(pán)和SED 最大高可用主機(jī)數(shù) 2 |
可擴(kuò)展性 | 擴(kuò)展能力 最多可在一臺(tái)服務(wù)器后連接4個(gè)高密度盤(pán)柜(240個(gè)硬盤(pán)) |
軟件 | 操作系統(tǒng)支持 Microsoft? Windows Server? 2012 R2 Red Hat? Enterprise Linux? 6.5 Ubuntu? 12.04 LTS和Debian 7.4 Nexenta? |
存儲(chǔ) | 硬盤(pán) 60 控制器 雙盤(pán)柜管理模塊(EMM) HBA 需要雙端口主機(jī)總線適配器(HBA)。 |
電源選項(xiàng) | 交流:1,755瓦 |
管理 | 取決于服務(wù)器控制器 |
服務(wù)器兼容性 | Dell PowerEdge R630、R730和R730xd服務(wù)器 |