應(yīng)對未來需求

Lenovo ThinkSystem SD530平臺不僅在重要的企業(yè)工作負載環(huán)境(例如虛擬化、超融合式基礎(chǔ)架構(gòu)以及云)下表現(xiàn)優(yōu)異，在高性能計算( HPC)和人工智能( AI)方面同樣可圈可點。SD530兼具刀片式服務(wù)器的效率、密度以及機架式服務(wù)器的價值與簡潔性，是迄今為止最具適應(yīng)性的服務(wù)。

ThinkSystem SD530包含模塊化2U Lenovo D2機箱，由四個前端接入的SD530服務(wù)器(節(jié)點)組成。每個節(jié)點包含兩個第二代英特爾°至強可擴展處理器鉑金系列，與上-代產(chǎn)品相比，性能提高了36%。#

D2機箱的創(chuàng)新設(shè)計靈活性十足，可滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的各種需求。例如，可將多個D2機箱通過菊花鏈串接在一起，作為單個設(shè)備進行管理，這樣可降低92%的布線成本(與上一代產(chǎn)品相比* )并簡化管理。

超密度超靈活

今天的IT管理人員總是務(wù)求實現(xiàn)事半功倍的效果。與傳統(tǒng)的1U服務(wù)器相比，SD530每U空間可處理2倍的工作負載。在單個42U機架內(nèi)可安裝76臺服務(wù)器:最高達152個處理器，4,256個內(nèi)核，77.8TB內(nèi)存以及3.6PB存儲容量。+與上一代產(chǎn)品相比,SD530每U空間可多容納32個內(nèi)核，同時保持著每節(jié)點最多6個SFF驅(qū)動器的驅(qū)動器密度，以及最多2個直連NVMe SSD一所有這些都容納在行業(yè)標準機架內(nèi)。對于需要大量本地存儲的軟件定義存儲以及超融合工作負載而言，SD530可提供理想的存儲密度和容量。對U.2 SSD的支持可帶來充足的性能，滿足不斷發(fā)展的業(yè)務(wù)需求。內(nèi)部M.2boot硬盤帶來比當(dāng)今使用的SATADOM解決方案更高的容量和可靠性。

最大計算容量

SD530可運行內(nèi)核數(shù)量最大的英特爾*至強”可擴展處理器鉑金系列，為要求苛刻的HPC或AI工作負載提供強大動力。隨著對GPU技術(shù)日益旺盛的需求，例如VDI、HPC和機器學(xué)習(xí)等用例，SD530可為不同的GPU提供支持，其中包括最新的NVIDIATesla V100。創(chuàng)新的D2機柜可容納可選的1U托架，支持兩個GPU或者每個節(jié)點兩個加速器(每個D2機柜最多兩個托架)。