加快人工智能發(fā)展

聯(lián)想ThinkSystem SR670為人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載提供最佳性能，同時維持較低的總擁有成本(TCO)。 SR670每個2U節(jié)點(diǎn)可容納四個雙寬或八個單寬GPU,可滿足機(jī)器學(xué)習(xí)(ML) 和深度學(xué)習(xí)(DL)或計(jì)算密集型工作負(fù)載需求。依托兩個第二代英特爾*至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列而構(gòu)建，可支持包括NVIDIA Tesla V100或T4在內(nèi)的高端GPU, ThinkSystem SR670為Al訓(xùn)練和更高的HPC工作負(fù)載提供優(yōu)化的性能。功能包括:

●  2U外形里的四個全高、 全長雙寬或八個半高、半長、單寬GPU

●  八個2.5英寸SATA HDD/SSD和M.2引導(dǎo)SSD以實(shí)現(xiàn)存儲靈活性

●  支持Mellanox EDR IB、 Intel OPA、Intel 2x 10GbE和Intel 2x1GbE網(wǎng)絡(luò)

●  支持Lenovo智能計(jì)算平臺(LiCO) HPC/AI軟件最高性能

最高性能

越來越多的工作負(fù)載需要利用加速器性能，對GPU密度的需求也隨之增加。零售、金融服務(wù)、能源和醫(yī)療保健等行業(yè)都在利用GPU獲得更遠(yuǎn)的前景，并利用ML、DL和業(yè)界技術(shù)加快創(chuàng)新。

ThinkSystem SR670提供優(yōu)化的企業(yè)級解決方案，在保持?jǐn)?shù)據(jù)中心高可用的同時，在生產(chǎn)中部署更高的HPC和Al工作負(fù)載,最大程度提升性能。

可擴(kuò)展的解決方案

無論是剛開始使用Al還是正在朝著生產(chǎn)遷移，解決方案都必須隨著需求不斷擴(kuò)展。

ThinkSystem SR670可用在群集環(huán)境中，利用高速光纖/網(wǎng)絡(luò)靈活擴(kuò)展,以適應(yīng)工作負(fù)載需求。此外，利用LiCO,可以支持多個用戶并在單個群集環(huán)境內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)展。

LiCO是一個功能強(qiáng)大的平臺，可為HPC和AI應(yīng)用程序管理群集資源。LiCO為Al和HPC提供工作流，支持多個AI框架，其中包括TensorFlow、Caffe、 Neon和MXNet，可將單 個群集用于不同的工作負(fù)載需求。

在Lenovo AI Innovation Centers 的幫助下可輕松入門，在這里，您可在包括SR670等在內(nèi)的不同的硬件和軟件平臺.上測試自己的PoC，還有Lenovo數(shù)據(jù)科學(xué)家以及AI解決方案架構(gòu)師全程提供幫助。Lenovo 可與您緊密協(xié)作，利用專業(yè)的服務(wù)和深厚的行業(yè)合作伙伴關(guān)系針對您的獨(dú)特用例制定端到端解決方案，為您的成功保駕護(hù)航。