借助最新的英特爾?處理器、DDR4內(nèi)存和PCIe 3.0 I/O，提高應(yīng)用程序性能，同時(shí)為未來發(fā)展提供空間。
借助4個DIMM插槽和增強(qiáng)的DDR4內(nèi)存，提供比上一代DDR3高50 %的時(shí)鐘速率，并且比實(shí)施DDR4的初始2133 MT/s快12.5 %，從而可以提高內(nèi)存性能。*
與2.0相比，4個PCIe 3.0插槽將數(shù)據(jù)吞吐量提升了2倍。
憑借PowerEdge PERC9 RAID控制器，IOPS性能為上一代PowerEdge T320（配備PERC8）的兩倍。*
借助最新的四核英特爾?至強(qiáng)?E3-1200 v6產(chǎn)品系列以及靈活的雙核處理器選項(xiàng)（英特爾奔騰?、英特爾酷睿?i3或英特爾賽揚(yáng)?），確?？焖俚捻憫?yīng)時(shí)間。
處理器 | 以下產(chǎn)品系列中的1個處理器： 英特爾?至強(qiáng)?處理器E3-1200 v6產(chǎn)品系列 英特爾奔騰? 英特爾酷睿?i3 英特爾賽揚(yáng)? |
操作系統(tǒng)選項(xiàng) | Microsoft? Windows Server? 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 x64 Microsoft? Windows Server? 2016 Red Hat? Enterprise Linux? VMware vSphere? ESXi? SUSE? Linux Enterprise Server? |
機(jī)箱包含項(xiàng) | 塔式服務(wù)器（通過機(jī)架安裝時(shí)為5U） |
尺寸 | 高度：機(jī)箱底座高度 - 430.3毫米/17.04英寸 帶支腳 - 443.3毫米/17.45英寸 帶輪子 - 471.3毫米/18.55英寸 寬度：機(jī)箱底座寬度 - 218毫米/8.58英寸 帶支腳 - 304.5毫米/11.98英寸 深度：前壁到后壁（不含擋板）- 542.2毫米/21.33英寸 前部到PSU手柄（不含擋板）- 578.42毫米/22.77英寸 前壁到后壁（含擋板）- 558.6毫米/21.99英寸 前部到PSU手柄（含擋板）- 594.82毫米/23.41英寸 |
驅(qū)動器托架 | 8個3.5"托架（還支持3.5"混合硬盤托架中的2.5"硬盤） |
內(nèi)存 | 體系結(jié)構(gòu)：最高可配2400MT/s DDR4 DIMM 內(nèi)存類型：UDIMM 內(nèi)存模塊插槽數(shù)量：4 最大RAM：最高64 GB |
管理 | 系統(tǒng)管理： 符合IPMI 2.0標(biāo)準(zhǔn) Dell OpenManage Essentials Dell OpenManage Mobile Dell OpenManage Power Center Dell OpenManage集成： Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center Dell OpenManage Integration for VMware vCenter? Dell OpenManage連接： HP Operations Manager IBM Tivoli? Netcool? CA Network and Systems Management Dell OpenManage Plug-in for Oracle? Database Manager 遠(yuǎn)程管理： 帶生命周期控制器的iDRAC8 iDRAC8 Express（默認(rèn)選項(xiàng)） iDRAC8 Enterprise（升級選項(xiàng)） 8 GB vFlash介質(zhì)（升級選項(xiàng)） 16 GB vFlash介質(zhì)（升級選項(xiàng)） |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | Broadcom? BCM5720 |
電源選項(xiàng) | 1個350 W有線PSU 或最高可配2個495 W冗余PSU |
RAID控制器 | PERC S130、PERC H330、PERC H730、PERC H830 |
地址：深圳市寶安區(qū)創(chuàng)業(yè)二路新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園C座202-203
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